1.
Jemiseye AE, Sobamowo GM, Mayowa OO. Transient Thermal Cooling of Electronics Systems using Functional Graded Fins: Hybrid Computational Analysis . J. Eng. Exact Sci. [Internet]. 24º de maio de 2023 [citado 21º de novembro de 2024];9(4):15810-01e. Disponível em: https://beta.periodicos.ufv.br/jcec/article/view/15810